高溫導電銀膠

高溫導電銀膠作為一種高性能的導電連接材料，在電子電器、半導體、機械等行業發揮著重要作用。其耐高溫、導電性優、粘接強度高等特性使得它成為這些領域不可或缺的材料之一。隨著電子技術的不斷發展，高溫導電銀膠的應用前景將更加廣闊。

產品特性

耐高溫：高溫導電銀膠能夠在較高的溫度下保持穩定的導電性和粘接性，通常能夠耐受較高的工作溫度，如某些型號可以長時間耐溫200度。

導電性優：銀粉作為導電填料，在基體樹脂中形成導電網絡，使得導電銀膠具有優異的導電性能，電阻低。

粘接強度高：基體樹脂固化后形成分子骨架，提供了良好的力學性能和粘接性能，確保導電銀膠與被粘接材料之間的牢固結合。

耐老化性能好：高溫導電銀膠在長期使用過程中能夠保持穩定的性能，不易老化。

組成成份

基體樹脂：如環氧樹脂、有機硅樹脂等，固化后形成導電銀膠的分子骨架，提供力學性能和粘接性能。

導電填料：主要是銀粉，具有良好的導電性能，在基體樹脂中形成導電網絡。

添加劑：包括促進劑、分散劑、助劑等，用于改善導電銀膠的加工性能、固化速度和穩定性。

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