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高溫導電銀膠作為一種高性能的導電連接材料,在電子電器、半導體、機械等行業發揮著重要作用。其耐高溫、導電性優、粘接強度高等特性使得它成為這些領域不可或缺的材料之一。隨著電子技術的不斷發展,高溫導電銀膠的應用前景將更加廣闊。

產品特性
耐高溫:高溫導電銀膠能夠在較高的溫度下保持穩定的導電性和粘接性,通常能夠耐受較高的工作溫度,如某些型號可以長時間耐溫200度。
導電性優:銀粉作為導電填料,在基體樹脂中形成導電網絡,使得導電銀膠具有優異的導電性能,電阻低。
粘接強度高:基體樹脂固化后形成分子骨架,提供了良好的力學性能和粘接性能,確保導電銀膠與被粘接材料之間的牢固結合。
耐老化性能好:高溫導電銀膠在長期使用過程中能夠保持穩定的性能,不易老化。

組成成份
基體樹脂:如環氧樹脂、有機硅樹脂等,固化后形成導電銀膠的分子骨架,提供力學性能和粘接性能。
導電填料:主要是銀粉,具有良好的導電性能,在基體樹脂中形成導電網絡。
添加劑:包括促進劑、分散劑、助劑等,用于改善導電銀膠的加工性能、固化速度和穩定性。
車間展示


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